公司名称： 博通集成电路(上海)股份有限公司
公司英文名称： Beken Corporation
上市市场： 上海证券交易所 上市日期： 2019-04-15
发行价格： 18.63 主承销商： 中信证券股份有限公司 
成立日期： 2004-12-01 注册资本： 13871.4万元
机构类型： 其它 组织形式： 中外合资企业
董事会秘书： 李丽莉 公司： 021-51086811-8899
董秘： 021-51086811-8899 公司传真： 021-60871089
董秘传真： 021-60871089 公司电子邮箱： ir@bekencorp.com 
董秘电子邮箱： ir@bekencorp.com 公司网址： http://www.bekencorp.com
邮政编码： 201203 信息披露网址：
证券简称更名历史：
注册地址： 中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室
办公地址： 中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室
公司简介： 公司前身为辉芒微电子(上海)有限公司,成立于2004年12月1日。
2005年9月16日,辉芒微电子(上海)有限公司更名为博通集成电路(上海)有限公司。
2017年3月20日,博通集成电路(上海)有限公司整体变更为博通集成电路(上海)股份有限公司。
经营范围： 无线通讯集成电路芯片的研发与销售。