| 公司名称： | 深圳丹邦科技股份有限公司 | ||
| 公司英文名称： | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. | ||
| 上市市场： | 深圳证券交易所 | 上市日期： | 2011-09-20 |
| 发行价格： | 13.00 | 主承销商： | 国信证券股份有限公司 |
| 成立日期： | 2001-11-20 | 注册资本： | 54792万元 |
| 机构类型： | 其它 | 组织形式： | 民营相对控股企业 |
| 董事会秘书： | 谢凡(代) | 公司： | 0755-26511518,0755-26981518 |
| 董秘： | 0755-26511518,0755-26981518 | 公司传真： | 0755-26981518-8518 |
| 董秘传真： | 公司电子邮箱： | szdbond@danbang.com | |
| 董秘电子邮箱： | szdbpa@danbang.com | 公司网址： | http://www.danbang.com |
| 邮政编码： | 518057 | 信息披露网址： | |
| 证券简称更名历史： | |||
| 注册地址： | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
| 办公地址： | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
| 公司简介： | 公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。 2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。 |
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| 经营范围： | FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。 | ||
